Aug globālā pusvadītāju industrijadatumi

1. ASV Aizsardzības ministrija kārtējo reizi ir izmantojusi savu sankciju nūju, ievietojot 134 Ķīnas uzņēmumus, tostarp mikroshēmu ražotājus Changxin Storage Technology, Yangtze Memory Technologies un SMIC, to uzņēmumu melnajā sarakstā, kas, iespējams, sadarbojas ar Ķīnas armiju.

2. Nvidia un Qualcomm apsver iespēju nodot dažus savus 2nm procesu pasūtījumus no TSMC uz Samsung, ņemot vērā "jaudas un izmaksu apsvērumus".

3. Revolucionārs izrāviens mākslīgā intelekta jomā ir noticis, ieviešot jaunu algoritmu "Automated Search for Artificial Life" (ASAL), kas ļauj AI autonomi atklāt pilnīgi jaunas mākslīgās dzīvības formas.

4. Paredzams, ka 2024. gadā globālie viedtālruņu sūtījumi saglabāsies tuvu 2 miljardiem vienību, kontinentālajā Ķīnā saražojot aptuveni 1.7 miljardus vienību un gandrīz 1.4 miljardus vienību eksportējot.

5. Uzņēmums Slkor Semiconductor (www.slkoric.com) ir izlaidis nozīmīgu Song Shiqiang ziņojumu ar nosaukumu "Mitou informācija izspiež Linyi ērci, ģenerālis Vu ir spiests otro reizi apmeklēt Čangšu, lai samierinātos ar Nie Gang ierakstu (5. daļa)." Huaqiangbei dziesma Shiqiang turpina atklāt patiesību par Čangša Mitou zvejnieku bandas izspiešanas darbībām!

6. 6. janvārī Nvidia akciju cena noslēdzās pie 149.43 ASV dolāriem, pieaugot par 3.43%, un tirgus vērtība bija 3.66 triljoni ASV dolāru, tuvojoties globālā tirgus ierobežojuma tronim.

Ķīnas pusvadītāju nozares atjauninājumi

1. Guo Yufeng, Feiteng CPU viceprezidents un Ķīnas Tautas politiskās konsultatīvās konferences (CPPCC) Nacionālās komitejas loceklis, ir ierosinājis vairākus jaunus ieteikumus attiecībā uz integrēto shēmu talantu izkopšanu Ķīnā.

2. Lei Jun ir skaidri norādījis, ka Xiaomi kopējie ieguldījumi automobiļu pētniecībā un attīstībā ir pietuvojušies 30 miljardiem RMB, neskaitot resursus, kas piesaistīti no Xiaomi Group.

3. MediaTek nākamās paaudzes Dimensity 9500 mikroshēma pieņems N3P procesu.

4. No 2023. gada līdz 2027. gadam Ķīnā tiešsaistē būs pieejams 41 jauns pusvadītāju korpuss, tostarp 34 12 collu fabs un 7 8 collu fabs.

5. Pašreizējā TSMC 3nm vafeļu cena ir sasniegusi 18,000 XNUMX USD, kas ir vairāk nekā trīs reizes lielāka par cenu pirms desmit gadiem.

6. Kinghelm Electronics (www.kinghelm.com.cn) ir izlaidusi "20 populārākās ziņas par Kinghelmu 2024. gadā" (1. daļa), kas ietver tādus nozīmīgus atjauninājumus kā: "2024. gada Kinghelmas pavasara festivāla eseju konkurss: Li Dzjanhui Apbalvots ar "Labāko radošo balvu", "Kinghelm/Slkor rīko otro dzimtās pilsētas ēdienu Festivāls", "Chuan-Yu Tongxin Gala veiksmīgi noturēta, "Descendants of the Dragon", uzvedums "Descendants of the Dragon", kurā galvenā loma ir Kinghelma dziesmai Yuanming, iegūst balvu", "Dziesma Juanminga apmāca jaunus kolēģus par Jinhangbiao produktu zināšanām", "Kinghelm un Slific" Projektu vadības apmācība, kas nodrošina augstas kvalitātes uzņēmējdarbību Attīstība”, "Kinghelm iztur ISO9001 pārvaldības sistēmas pārvērtēšanu", "Song Shiqiang apmāca kolēģus par uzņēmuma stratēģiju un nozares tendencēm", "Kinghelm's Daily Chip News sasniedz bufera ražu 2024. gadā, tiecoties uz lielāku slavu un Skorlingu 2025. gadā" Sasniedziet vairāk nekā vienu miljonu Ikdienas ieņēmumi, jaunu rekordu uzstādīšana, "Ģenerāldirektors Song Shiqiang apmeklē Guangxi Luzhai ražošanas bāzi, lai sniegtu norādījumus darbam" un citi svarīgi atjauninājumi.