Starptautiskās ziņas:

1. SIA Advocacy: Džons Neufers, SIA prezidents un izpilddirektors, ir mudinājis Pārstāvju palātu pieņemt likumu CHIPS for America (S.2228).

2. Infineon izrāviens: Infineon ir veiksmīgi izstrādājis pasaulē pirmo 300 mm gallija nitrīda (GaN) jaudas pusvadītāju vafeļu tehnoloģiju.

3. Kopuzņēmums Vjetnamā: Vjetnamas uzņēmums Tasco ir parakstījis vienošanos ar Ķīnas Geely Automobile Group, lai izveidotu kopuzņēmumu automobiļu montāžas rūpnīcai Tay Ninh provincē, paredzot kopējo ieguldījumu aptuveni 168 miljonu ASV dolāru apmērā.

4. ASV akumulatoru iniciatīva: ASV Enerģētikas departaments paziņoja par finansējumu vairāk nekā 3 miljardu ASV dolāru apmērā 25 atlasītiem projektiem 14 štatos, lai veicinātu modernu akumulatoru un akumulatoru materiālu vietējo ražošanu.

5. Strīdi Čangšā: Slkor Semiconductor's Song Shiqiang ir atklājis ieskatu juridiskos jautājumos, kas saistīti ar juristiem Yang Haijun un Zhang Yuanyuan, radot plašas bažas Mito grupā Čangšā.

6. Basketbola līgas rezultāti: 2024. gada Šeņdžeņas Čuaņju Basketbola līga noslēdzās veiksmīgi, “Chuan-Yu Tongxin Club” jauniešu komandai un vidējās paaudzes komandai sasniedzot atzinīgus rezultātus, savukārt Sjičonas Tirdzniecības kameras basketbola komanda uzvarēja Labākās organizācijas balva.

Ķīnas ziņas:

1. Jauna glabāšanas tehnoloģija: New Storage Technology (Wuhan) Co., Ltd. ir izpelnījusies ievērojamu uzmanību, uzsākot Ķīnā pirmo iekšzemē izstrādāto lielas ietilpības 3D atmiņas mikroshēmu NM101.

2. Elektrotransportlīdzekļu drošības noteikumi: ir publicēti "Elektrotransportlīdzekļu drošības veiktspējas pārbaudes noteikumi" (GB/T 44500-2024), kas stāsies spēkā 1. gada 2025. martā un koncentrējas uz akumulatoru un elektrisko drošību.

3. Pretdiskriminācijas izmeklēšana: Tirdzniecības ministrija ir sākusi pret Kanādu vērstu diskriminācijas novēršanas izmeklēšanu par tās ierosinātajiem tarifiem elektriskajiem transportlīdzekļiem un tērauda/alumīnija izstrādājumiem, kas importēti no Ķīnas, stājoties spēkā 26. gada 2024. septembrī.

4. Nanjing IC projekts: uzlabotās integrētās shēmas iepakošanas un testēšanas rūpnieciskās bāzes otrā fāze Naņdzjinā, kuru vada Huadian, ir uzsākta būvniecība, investējot 10 miljardu juaņu apmērā un paredzamo gada produkcijas vērtību 6 miljardu juaņu apmērā, kad tiks sasniegta pilna jaudu.

5. Silīcija plāksnīšu ražošanas sākums: Xingan Technology ir veiksmīgi pabeigusi pirmo silīcija plāksnīšu ražošanas partiju, iezīmējot tās vafeļu rūpnīcas pilnu darbības posmu.

6. Uzlabotā iepakojuma projekts: Tongfu uzlabotās iepakojuma bāzes projekta revolucionāra ceremonija notika Šibejas augsto tehnoloģiju zonā ar kopējo ieguldījumu 7.5 miljardu juaņu apmērā, kuras mērķis ir pilnībā ražot līdz 2029. gada aprīlim.